《韓聯社》報道,南韓央行發表報告預測,隨著全球對人工智能(AI)的相關投資增加,全球半導體產業板塊將以高頻寬記憶體(HBM)等高性能產品為主重組,有望推動南韓半導體出口增加。尤其是若搭載AI功能的電腦和智能手機等IT設備進一步推廣,將給南韓半導體出口帶來上行壓力。
然而,考慮到中國國產化率和技術競爭力提升、美國貿易保護主義勢頭恐將愈演愈烈,南韓央行料南韓出口增勢可能放緩。中國曾是南韓最大出口對象國和貿易順差國,但近期成為南韓的出口競爭對手。中國國產化率逐步提升,且中國供應鏈擴大到東盟和南美,降低中國對南韓產品的依賴度。
對於特朗普宣布將對自中國進口的所有商品徵收高關稅,南韓央行認為,如該政策成為現實,中國對美出口減少,恐將給南韓對華出口帶來負面影響。加上今年南韓對美貿易收支有望實現500億美元以上順差,美國在貿易方面對韓施壓的可能性增大。(jl/k)
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